NY8320NSB/NY8320NSBP

高Tg、低膨脹系數、高模量
優秀的耐熱性及耐CAF性能
優異通孔可靠性及PCB加工性
無鹵

NY8320NSB基板典型性能 Typical Properties for NY8320NSB Laminate

屬性 Property	項目 Item		測試方法 IPC-TM-650	測試條件 Test Condition	單位 Unit	典型值 Typical Value

熱性能 Thermal	玻璃態轉換溫度 Tg Glass Transition Temperature		2.4.25	DSC	℃	\
			2.4.24	TMA	℃	>200
			2.4.24.4	DMA	℃	>250
	X/Y軸熱膨脹系數（1078×2） X/Y-axis CTE		2.4.24.5	＜Tg,TMA	PPM/℃	10
	Z軸熱膨脹系數（2116×8） Z-axis CTE		2.4.24	＜Tg,TMA	PPM/℃	20
				＞Tg,TMA	PPM/℃	80
			2.4.24	50~260℃	%	0.8~1.0
	熱分解溫度 Td Decomposition Temperature		2.4.24.6	TGA(5%W.L)	℃	420
	耐熱性 T288 Thermal Resistance		2.4.24.1	Clad	Min	＞60
				Etched	Min	＞60
電性能 Electrical	介電常數 Dk (R/C:50%) Permittivity	1MHz	2.5.5.9	C-24/23/50	—	\
		1GHz				4.4
		10GHz	SPDR method			4.3
	介質損耗 Df (R/C:50%) Loss Tangent	1MHz	2.5.5.9	C-24/23/50	—	\
		1GHz			—	0.006
		10GHz	SPDR method			0.007
	體積電阻 Volume Resistivity		2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	1.0×10⁹
	表面電阻 Surface Resistivity				MΩ	1.0×10⁸
物理性能 Physical	吸水率 Water Absorption		2.6.2.1	E-1/105+D-24/23	%	0.12
	剝離強度(HTE) Peel Strength	Toz	2.4.8	As Received	N/mm	\
	剝離強度(RTF) Peel Strength	Toz				\
	剝離強度(VLP) Peel Strength	Toz				0.7
	彎曲模量 Flexural Modulus		GB / T 9341-2018	@RT	Gpa	26\27
	楊氏模量 Young's Modulus		GB / T 1040.1-2018	@RT	Gpa	26\27
	耐燃性 Flame Resistance		UL-94	A&E-4/125	—	V-0

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