NY9720
低膨脹系數(shù)/高Tg/高模量
低Dk /低Df
優(yōu)異通孔可靠性及PCB加工性
低吸水率
無(wú)鹵
-
天線(xiàn)封裝Aip
-
射頻系統(tǒng)級(jí)封裝RF SiP
NY9720基板典型性能 Typical Properties for NY9720 Laminate
| 屬性 Property | 項(xiàng)目 Item | 測(cè)試方法 IPC-TM-650 | 測(cè)試條件 Test Condition | 單位 Unit | 典型值 Typical Value | |
| 熱性能 Thermal | 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)換溫度 Tg Glass Transition Temperature | 2.4.24 | TMA | ℃ | 210 | |
| 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 250 | |||
| X/Y軸熱膨脹系數(shù) X/Y-axis CTE | 2.4.24.5 | ＜Tg,TMA | PPM/℃ | 10 | ||
| Z軸熱膨脹系數(shù) Z-axis CTE | 2.4.24 | ＜Tg,TMA | PPM/℃ | 30 | ||
| ＞Tg,TMA | PPM/℃ | 175 | ||||
| 2.4.24 | 50~260℃ | % | 1.5 | |||
| 熱分解溫度 Td Decomposition Temperature | 2.4.24.6 | TGA(5%W.L) | ℃ | 430 | ||
| 耐熱性 T288 Thermal Resistance | 2.4.24.1 | Clad | Min | ＞60 | ||
| Etched | Min | ＞60 | ||||
| 電性能 Electrical | 介電常數(shù) Dk (R/C:50%) Permittivity | 1GHz | 2.5.5.9 | C-24/23/50 | — | 3.9 |
| 10GHz | SPDR method | 3.8 | ||||
| 介質(zhì)損耗 Df (R/C:50%) Loss Tangent | 1GHz | 2.5.5.9 | C-24/23/50 | — | 0.0045 | |
| 10GHz | SPDR method | 0.0055 | ||||
| 體積電阻 Volume Resistivity | 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ-cm | 1.0×109 | ||
| 表面電阻 Surface Resistivity | MΩ | 1.0×108 | ||||
| 物理性能 Physical | 吸水率 Water Absorption | 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.12 | |
| 剝離強(qiáng)度(VLP) Peel Strength | Toz | 2.4.8 | As Received | N/mm | 0.7 | |
| 彎曲模量 Flexural Modulus | GB / T 9341-2018 | @RT | Gpa | 24/25 | ||
| 楊氏模量 Young's Modulus | GB / T 1040.1-2018 | @RT | Gpa | 24/25 | ||
| 耐燃性 Flame Resistance | UL-94 | A&E-4/125 | — | V-0 | ||
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