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NY8320 LD

低介電常數
優異通孔可靠性及PCB加工性
低吸水率
無鹵

  • 電腦&圖像動態內存.svg
    電腦&圖像動態內存

    PC & Graphic DRAM

NY8320 LD基板典型性能 Typical Properties for NY8320 LD Laminate

屬性
Property
項目
Item
測試方法
IPC-TM-650
測試條件
Test Condition
單位
Unit
典型值
Typical Value
熱性能
Thermal
玻璃態轉換溫度 Tg
Glass Transition Temperature
2.4.24TMA180
2.4.24.4DMA215
X/Y軸熱膨脹系數
X/Y-axis CTE
2.4.24.5<Tg,TMAPPM/14/14
Z軸熱膨脹系數
Z-axis CTE
2.4.24<Tg,TMAPPM/30
>Tg,TMAPPM/120
2.4.2450~260℃%1.5
熱分解溫度 Td
Decomposition Temperature
2.4.24.6TGA(5%W.L)400
耐熱性 T288
Thermal Resistance
2.4.24.1CladMin>60
EtchedMin>60
電性能
Electrical
介電常數 Dk
Permittivity
1GHz2.5.5.9C-24/23/503.5
10GHzSPDR method3.4
介質損耗 Df
Loss Tangent
1GHz2.5.5.9C-24/23/500.006
10GHzSPDR method0.007
體積電阻
Volume Resistivity
2.5.17.1C-96/35/90MΩ-cm1.0×109
表面電阻
Surface Resistivity
MΩ1.0×108
物理性能
Physical
吸水率
Water Absorption
2.6.2.1E-1/105+D-24/23%0.3
剝離強度(VLP)
 Peel Strength
Toz2.4.8As ReceivedN/mm0.75
彎曲模量
Flexural Modulus
GB / T 9341-2018@RTGpa25
楊氏模量
Young's Modulus
GB / T 1040.1-2018@RTGpa25
耐燃性
 Flame Resistance
UL-94A&E-4/125V-0


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