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NY6666/NY6666P

低介電常數和超低介質損耗
高Tg無鹵無鉛兼容
超低熱膨脹系數及優異通孔可靠性低

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    5G通訊及射頻

    5G Communication & Radio Frequency

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    服務器及AI設備

    AI Server

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    高性能計算機及交換機

    High performance computing & Switch

NY6666基板典型性能 Typical Properties for NY6666 Laminate

屬性
Property
項目
Item
測試方法
IPC-TM-650
測試條件
Test Condition
單位
Unit
典型值
Typical Value
熱性能
Thermal
玻璃態轉換溫度 Tg
Glass Transition Temperature
2.4.25DSC\
2.4.24TMA200
2.4.24.4DMA\
X/Y軸熱膨脹系數
X/Y-axis CTE(6*2116)
2.4.24.5Tg,TMAPPM/9\10
Z軸熱膨脹系數
Z-axis CTE(6*2116)
2.4.24Tg,TMAPPM/43
Tg,TMAPPM/165
2.4.2450~260%1.4
熱分解溫度 Td
Decomposition Temperature
2.4.24.6TGA(5%W.L)420
耐熱性 T288
Thermal Resistance
2.4.24.1CladMin60
EtchedMin60
電性能
Electrical
介電常數 Dk
(R/C:55%/70%)
Permittivity
1MHz2.5.5.9C-24/23/50\
1GHz3.60\3.30
10GHzSPDR method3.90\3.50
介質損耗 Df
(R/C:55%/70%)
Loss Tangent
1MHz2.5.5.9C-24/23/50\
1GHz0.0032\0.0029
10GHzSPDR method0.0038\0.0034
體積電阻
Volume Resistivity
2.5.17.1C-96/35/90MΩ-cm2.0×109
表面電阻
Surface Resistivity
1.0×108
物理性能
Physical
吸水率
Water Absorption
2.6.2.1E-1/105+D-24/23%0.12
剝離強度(HTE)
 Peel Strength
1oz2.4.8As ReceivedN/mm0.8
剝離強度(RTF)
 Peel Strength
1oz0.6
剝離強度(HVLP)
 Peel Strength
1oz0.7
彎曲強度
Flexural Strength
Warp2.4.4As ReceivedN/mm2490
Fill449
耐燃性
 Flame Resistance
UL-94A&E-4/125V-0


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