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NY3170HC/NY3170HCP

Tg180℃ 無鹵無鉛兼容
超低Z-CTE值
優秀的尺寸安定性
優秀的耐CAF性能
優秀的耐漏電性CTI≥600V(IEC60112方法)

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    Power Board for Heavy Copper

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    Instrumentartions

NY3170HC基板典型性能 Typical Properties for NY3170HC Laminate

屬性
Property
項目
Item
測試方法
IPC-TM-650
測試條件
Test Condition
單位
Unit
典型值
Typical Value
熱性能
Thermal
玻璃態轉換溫度 Tg
Glass Transition Temperature
2.4.25DSC180
2.4.24TMA170
2.4.24.4DMA205
X/Y軸熱膨脹系數
X/Y-axis CTE
2.4.24.5<Tg,TMAPPM/13\14
Z軸熱膨脹系數
Z-axis CTE
2.4.24<Tg,TMAPPM/40
>Tg,TMAPPM/210
2.4.2450~260℃%2.3
熱分解溫度 Td
Decomposition Temperature
2.4.24.6TGA(5%W.L)380
耐熱性 T288
Thermal Resistance
2.4.24.1CladMin>60
EtchedMin>60
電性能
Electrical
介電常數 Dk
(R/C:55%/70%)
Permittivity
1MHz2.5.5.9C-24/23/504.10\3.90
1GHz4.05\3.85
10GHzSPDR method\
介質損耗 Df
(R/C:55%/70%)
Loss Tangent
1MHz2.5.5.9C-24/23/500.0111\0.0128
1GHz0.0125\0.0135
10GHzSPDR method\
體積電阻
Volume Resistivity
2.5.17.1C-96/35/90MΩ-cm1.8×1010
表面電阻
Surface Resistivity
MΩ1.1×109
物理性能
Physical
吸水率
Water Absorption
2.6.2.1E-1/105+D-24/23%0.12
剝離強度 (HTE)
Peel Strength
1oz2.4.8As ReceivedN/mm0.8 
剝離強度(RTF)
 Peel Strength
1oz\
剝離強度(HVLP)
 Peel Strength
1oz\
彎曲強度
Flexural Strength
Warp2.4.4As ReceivedN/mm2550
Fill450
耐燃性
 Flame Resistance
UL-94A&E-4/125V-0


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