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NY-A5HF/NY-A5HFP

低介電常數和低介質損耗
高TG無鹵無鉛兼容
低Z軸膨脹系數(1.1%)及優異通孔可靠性

  • 汽車電子.svg
    汽車電子

    Automotive

  • 高密度互聯板(HDI)、半導體封裝板(SIP).svg
    HDI Sip

NY-A5HF基板典型性能 Typical Properties for NY-A5HF Laminate

屬性
Property
項目
Item
測試方法
IPC-TM-650
測試條件
Test Condition
單位
Unit
典型值
Typical Value
熱性能
Thermal
玻璃態轉換溫度 Tg
Glass Transition Temperature
2.4.25DSC\
2.4.24TMA230
2.4.24.4DMA260
X/Y軸熱膨脹系數(2116×12)
X/Y-axis CTE
2.4.24.5<Tg,TMAPPM/9\11
Z軸熱膨脹系數(2116×12)
Z-axis CTE
2.4.24<Tg,TMAPPM/30
>Tg,TMAPPM/90
2.4.2450~260℃%1.1
熱分解溫度 Td
Decomposition Temperature
2.4.24.6TGA(5%W.L)405
耐熱性 T288
Thermal Resistance
2.4.24.1CladMin>60
EtchedMin>60
電性能
Electrical
介電常數 Dk
(R/C:55%/70%)
Permittivity
1MHz2.5.5.9C-24/23/50\
1GHz3.91\3.53
10GHzSPDR method4.20\3.80
介質損耗 Df
(R/C:55%/70%)
Loss Tangent
1MHz2.5.5.9C-24/23/50\
1GHz0.0051\0.0054
10GHzSPDR method0.0070\0.0067
體積電阻
Volume Resistivity
2.5.17.1C-96/35/90MΩ-cm2.3×109
表面電阻
Surface Resistivity
MΩ1.2×108
物理性能
Physical
吸水率
Water Absorption
2.6.2.1E-1/105+D-24/23%0.12
剝離強度(HTE)
 Peel Strength
1oz2.4.8As ReceivedN/mm0.85 
剝離強度(RTF)
 Peel Strength
1oz0.7 
剝離強度(HVLP)
 Peel Strength
1oz\
彎曲強度
Flexural Strength
Warp2.4.4As ReceivedN/mm2510
Fill460
耐燃性
 Flame Resistance
UL-94A&E-4/125V-0


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