論壇現場，南亞新材運營副總劉濤對與會嘉賓的到來表示熱烈歡迎，并強調了科技創新在推動行業發展中的核心作用。南亞新材始終致力于通過技術創新提升產品競爭力，期待與各界專家深入交流，共同探索新材料領域的前沿技術，為行業發展注入新動力。

星網銳捷硬件架構專家孫安兵發表題為《高速信號標準演進和數據中心交換機硬件架構發展趨勢》的主題演講。

花園新能源杭州研究院院長谷長棟發表題為《高速傳輸下銅箔的設計及結構調控》的主題演講。

中興通訊高速設計專家魏忠民發表題為《AI驅動下的224G及以上高速互聯趨勢及關鍵技術》的主題演講。

泰山玻纖（鄒城）總工程師李偉發表題為《泰山玻纖特種電子布的研究》的主題演講。

AMD技術專家Chuck發標題為《PCB performance classification over industry by AMD for HPC, data center, and AI》的主題演講。

南亞新材技術支持處總監周杰宇分享《南亞新材AI產品CCL解決方案》，介紹南亞新材針對AI時代需求研發的創新產品和技術解決方案。南亞新材的高速材料廣泛應用在AI服務器、超級計算機、通用服務器等算力產品，M6-M8等級產品已批量應用于國內頭部客戶算力產品。針對新的產品設計要求，南亞新材M6-M9等級Low CTE材料已全面展開終端客戶測試。這些材料不僅提升了南亞新材的高階產品供應能力，也為中國在AI、人工智能等領域的突破引領提供了堅實的材料基礎。

南亞新材科技創新論壇精彩瞬間

自由討論環節，與會專家展開熱烈討論。大家一致認為，AI技術的快速發展為電子材料行業帶來了前所未有的機遇，同時也對材料的性能、可靠性等方面提出了更高的要求。電子材料行業需要加強產學研合作，加大研發投入，突破關鍵技術瓶頸，才能抓住AI時代的發展機遇，實現高質量發展。